据《金融时报》报道，苹果正与三星携手创高网，为未来的iPhone机型生产数字图像传感器。这与苹果周三宣布的消息有关，即苹果正与三星位于得克萨斯州奥斯汀的半导体工厂合作，推出“一项全球首创的创新芯片制造新技术”。
《金融时报》援引“知情人士”的话称，三星将利用这一先进的芯片技术，为明年的iPhone 18系列生产三层堆叠式图像传感器。目前，索尼是苹果图像传感器的唯一供应商，这些传感器由索尼根据与台积电的合同在日本生产。与三星不同，索尼在美国没有芯片制造工厂，因此无法规避美国对海外生产芯片征收的关税。
索尼在一份给《金融时报》的声明中表示“我们坚信，在为客户提供传感器技术方面，我们处于领先地位。我们将专注于通过扩大传感器尺寸和提高密度，继续推动技术进步。”
与三星的合作是苹果“美国制造”计划1000亿美元扩张的一部分。如今，苹果将投资6000亿美元，把更多供应链引入美国。苹果在新闻稿中表示“通过率先将这项技术引入美国，该工厂将提供芯片，优化苹果产品（包括销往全球各地的iPhone设备）的功耗和性能。”
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